【HOPO家裝學(xué)堂】微晶石産品加工注意事(shì)項
發(fā)布時(shí)間：2020-03-11閱讀:
一、有關微晶石錯誤施工或加工造成(chéng)崩損情況介紹：
這(zhè)是一種(zhǒng)比較罕見但的确會(huì)發(fā)生的現象。某些場合下：如溫差大、水泥标号過(guò)高、應用不良輔料、産品被加工等，建築物地面(miàn)、砂漿與緊粘其上的微晶石層面(miàn)之間會(huì)因膨脹應力集中彼此過(guò)分擠壓傾，從而導緻微晶石兩(liǎng)側産生崩損。因此微晶石在鋪貼時(shí)必須留3—5mm的縫隙緩沖應力，填縫劑不要使用抛光磚常用的高強度填縫劑，應使用聚氨酯類彈性防水密封膠類，推薦使用普通玻璃膠，其具備良好(hǎo)的彈性可以避免微晶石擠壓出現的崩損。
二、微晶石的深加工情況介紹：
主要是指將(jiāng)産品開(kāi)槽、倒角、開(kāi)介、磨邊、磨砂、水刀拼圖，利用水刀切割機、台鋸等器械可以加工成(chéng)任意圖案的拼圖，滿足客戶的加工需求。
1、首選加工設備：水刀切割機——利用電腦制圖，可任意設計圖案，經(jīng)水刀切割機按預設路線切割成(chéng)需要成(chéng)品。
2、次選加工設備：台鋸——切割成(chéng)客戶要求的直線型規格成(chéng)品。
台鋸加工主要事(shì)項：（1）、盡量使用刀片鋒利及轉速較快的台鋸，減少鋸齒邊的出現。（2）、控制推磚速度，做的緩慢推磚。（3）切完取磚時(shí)不要回拉，要從推磚方向(xiàng)的盡頭取磚。（4）、産品出現鋸齒邊後(hòu)使用圓弧機進(jìn)行磨邊
三、微晶石的鋪貼注意事(shì)項：
1、在正常鋪貼的情況下，微晶石的開(kāi)裂情況是很小的，概率小于1‰，但是特殊情況下，可能(néng)讓微晶石的開(kāi)裂概率達到60%以上，那就(jiù)是微晶石的切割、開(kāi)槽後(hòu)鋪貼。
開(kāi)裂的原因:
A：深加工後(hòu)破壞了闆材本身的強度，大大降低了闆材破裂承受力。
B：深加工後(hòu)産生的“過(guò)切溝槽”在闆材末端處的局部應力集中現象。
2、防止出現裂紋的方法：
A、在切割時(shí)盡量選用台式切割機，優質鋸片，切割時(shí)出手要慢，穩，并保證足夠的水源冷卻，防止崩邊角及降低“過(guò)切”局部應力。
B、無論是台式切割還(hái)是手工切割都(dōu)必須先打孔（如圖所示A點B點），再切割。
C、在切割的交彙點A點B點處貼長(cháng)15公分，寬10公分以上的抛光磚條，抛光條與切割交彙點成(chéng)45°角，使之成(chéng)爲加強筋。
D、鋪貼時(shí)水泥中需得加不少于10﹪的鋸末，且在切割的凹陷槽内填實及溝槽附近（2~3厘米）的地方塗覆有強粘性的粘結膠（環氧樹脂成(chéng)分的AB膠）或者大理石膠，以達到隔離效果，待粘結膠基本凝固即可用于正常鋪貼。
3、在機械加工所形成(chéng)的粗糙表面(miàn)上，材料的強度都(dōu)會(huì)降低。微晶石一旦經(jīng)異型切割，所切割部位強度會(huì)降低20%。
凡是深加工中在微晶石背面(miàn)形成(chéng)了鋸切槽溝甚至是槽溝交叉的部位，都(dōu)可能(néng)在鋪貼之後(hòu)使用中産生裂痕，故需要進(jìn)行如下特殊處理：直接在上述微晶石的背面(miàn)的凹陷槽内添實、添滿石材粘結膠（俗稱大力膠、大理石膠），達到補強的效果。同時(shí)還(hái)要在已填實的溝槽附近2~3厘米的地方塗覆一薄層石材粘結膠，以達到隔離效果。待粘結膠基本凝固即可用于正常鋪貼。
4、微晶石表面(miàn)光澤度甚高、特性多少有些類似玻璃，很容易顯現任何輕微劃痕；所以在進(jìn)行諸如磨邊、分割、開(kāi)挖或者開(kāi)孔之類加工時(shí)，一定要特别注意保護好(hǎo)表面(miàn)。
磚片開(kāi)挖矩形缺口，切口的最大尺寸應限在：
1 a／3×2b／3 或 2 a／3×1 b／3（a、b代表磚的長(cháng)或寬）。
5、對(duì)于邊長(cháng)800mm或者以上規格，異形加工之前，務必保證闆下邊均勻鋪墊牢實、平穩，一定避免有一角實際懸空（那怕隻有大約1mm）的情況。
6、鋪地用磚片内開(kāi)挖電閘盒矩形方孔時(shí)，特别推薦先在孔的四角用金剛石空心鑽頭鑽出直徑10 mm的圓孔，而後(hòu)再手工用雲石鋸開(kāi)成(chéng)方孔。如此，其四頂角都(dōu)可借助圓弧保護而避免生成(chéng)裂紋。
7、盡量將(jiāng)電閘盒方孔安排在兩(liǎng)塊磚之間接縫的兩(liǎng)側，亦即避免在磚片内部開(kāi)孔。當磚片内部開(kāi)設電閘盒方孔不可避免時(shí)，則孔邊與磚側邊的距離不應小于70mm。如同一塊磚内開(kāi)兩(liǎng)個以上方孔，則易發(fā)生兩(liǎng)孔内側的鄰角頂點之間形成(chéng)裂紋的情況，應該避免；如實在必須，則兩(liǎng)孔鄰角間直線距離須達到方孔對(duì)角線長(cháng)度的兩(liǎng)倍以上。
8、施工注意事(shì)項：
表面(miàn)層：出廠前已貼好(hǎo)的表面(miàn)保護膠膜，不但防止污染更能(néng)阻止沙粒劃傷。無論是幹挂或者鋪貼，都(dōu)一定要堅持到竣工并徹底清潔處理之後(hòu)，才揭掉此保護膜。如磚面(miàn)沒(méi)有保護膠膜，則應該及時(shí)在磚面(miàn)上覆蓋如3mm－4mm厚紙闆、地毯膠或木夾闆保護。
切 割：微晶石表面(miàn)層既硬度高又極其緻密，質地很象玉石，切割時(shí)需防止崩邊産生。爲此，切割中應該采取下述措施：
（1）、優先選擇專業施工人員，和考慮使用穩定性好(hǎo)的台式鋸切機，并選用名牌的微晶玻璃專用金剛石鋸片，沒(méi)有就(jiù)使用大理石（而不是花崗石用）金剛鋸片。
（2）、保證充足的冷卻水，以避免鋸片過(guò)熱引發(fā)磚炸裂，甚至快速損壞鋸片。
（3）、始終保證鋸片單向(xiàng)前進(jìn)，切開(kāi)之後(hòu)，首先將(jiāng)磚片取走，而後(hòu)才能(néng)將(jiāng)鋸片反向(xiàng)拖回，以防止鋸片返程中意外擦刮導緻崩邊缺陷。
（4）、如使用手提電動鋸切割，因其操作難度大，必須安排有經(jīng)驗的熟練工人操作，須确保所注射的冷卻流水始終對(duì)準移動中的切割點，并且首先切出面(miàn)一道(dào)淺溝作爲後(hòu)繼深度切割的導向(xiàng)槽，借以保障鋸片始終順利向(xiàng)前，減少左右擺動而引發(fā)崩邊、損傷。
防 水：對(duì)磚四個側邊塗敷防水漆層，在底面(miàn)四周也塗覆2mm寬的防水漆層，待上述防水塗層幹後(hòu)才施工。
鋪 貼：提倡用具有适當彈韌性的有機膠粘貼磚片。地面(miàn)鋪貼如采用傳統的水泥沙漿工藝容易産生部分磚材開(kāi)裂問題。對(duì)此問題的改進(jìn)措施是：
（1）注意包裝上表明的，編号、色号、尺寸、并按磚底箭頭方向(xiàng)，分開(kāi)使用。
（2）鋪貼時(shí)，不能(néng)用金屬錘或堅硬物直接敲打磚面(miàn)，建議預留接縫（3 mm -5mm）。如室内實在未留縫鋪貼，建議在房間四周（整體微晶石鋪貼的最邊緣）留3cm左右的縫，裡(lǐ)面(miàn)填充發(fā)泡劑或大理石膠，表面(miàn)用地腳線掩蓋。
（3）微晶石是用于内、外牆鋪貼或幹挂的絕好(hǎo)裝飾材料，在鋪貼或幹挂時(shí)請選擇有資質的專業施工人員，按照國(guó)家或行業相關技術規範施工。
（4）水泥基礎層砂漿和直接鋪在磚底紋的純水泥、“素灰”都(dōu)摻點砂，或者摻入适量鋸末（木糠）。
（5）關于水泥标号選用，基礎層普通水泥不宜超過(guò)400#，325#更好(hǎo)。磚底層純白水泥“素灰”應采用275#。
（6）鋸末（木糠）的推薦摻量比例，基礎層爲10-15%，對(duì)純“素灰”層爲5-7%，但均應現場試驗後(hòu)确認相應工程具體條件下的适用值，在基本不妨礙攪拌和性能(néng)前提下摻入比率盡量大些，可相宜加入少量建築107#膠液。
（7）填縫作業應在鋪貼10-24小時(shí)後(hòu)清洗幹淨磚縫，再將(jiāng)磚四邊沿縫貼好(hǎo)分色保護，此後(hòu)才用适當的填縫劑作業，工程施工需要注意工藝精細，以保持整體表面(miàn)的平度，接縫處的吻合。
