HOPO明星系列——高耐磨一次燒成(chéng)微晶玉
發(fā)布時(shí)間：2020-03-26閱讀:
自2013年集團投入3億資金打造全新華鵬之後(hòu)，華鵬陶瓷依靠強大的研發(fā)團隊先後(hòu)推出了一系列明星産品，除了29°柔光石材一問世便受到行業強烈關注之外，HOPO高耐磨一次燒成(chéng)微晶玉也成(chéng)爲品牌代表作之一。
HOPO高耐磨一次燒成(chéng)微晶玉與普通微晶磚有哪些差别呢？
1、硬度提高50%
普通微晶磚：構造分爲磚坯和玻璃層兩(liǎng)部分，玻璃層“莫來石晶相”分布稀少，玻璃層與磚坯結合不緊密，莫氏硬度約四級，磚表面(miàn)不耐磨、易刮花。
HOPO高耐磨一次燒成(chéng)微晶玉：構造分爲晶體層、互熔帶和磚坯三個層次，晶體層“莫來石晶相”數量比普通微晶磚增加62倍，晶體層與磚坯互熔，緊密結合，莫氏硬度高達6級，磚表面(miàn)硬度、耐磨度比普通微晶石提高50%，不易刮花。
2、有效解決切割易崩邊的難題
普通微晶磚：切割、倒角時(shí)，玻璃層易出現崩邊裂角、鋸齒邊等問題，鋪貼效果差。
HOPO高耐磨一次燒成(chéng)微晶玉：切割、倒角時(shí)，晶體層截面(miàn)光滑平整，鋪貼效果更完美。
3、耐急冷急熱，不易開(kāi)裂變形
普通微晶磚：1050℃燒成(chéng)，晶化程度低，晶相體密度低；二次燒成(chéng)，玻璃層與磚坯結合不緊密；熱穩定性低，易變形開(kāi)裂。
HOPO高耐磨一次燒成(chéng)微晶玉：1212℃燒成(chéng)，晶化程度高，晶相體密度高；一體燒成(chéng)，晶體層與磚坯形成(chéng)互熔帶，結合度高；熱穩定性高，耐急冷急熱，不易開(kāi)裂變形。
